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湖北武汉电镀公司浅谈电镀的基本作用

来源:http://www.whfxdd.com/news/707.html    发布时间 : 2022-09-02

    电镀有哪些基本作用呢?湖北武汉电镀公司介绍如下:
    湖北武汉电镀公司介绍到电镀利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。可以起到避免腐蚀,提高抗磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。
    利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。通过电镀技术可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层,还可以修复磨损和加工失误的工件。
    镀层大多是单一金属或合金,如锌、镉、金或黄铜、青铜等;也有弥散层,如镍—碳化硅、镍—氟化石墨等;还有覆合层,如钢上的铜—镍铬层、钢上的银—铟层等。基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外,还有非铁金属,如ABS塑料、聚丙烯 、聚砜和醛塑料,但塑料电镀前,须经过特殊的活化和敏化处理。

    电子电镀技术的具体应用领域是什么呢?湖北武汉电镀公司介绍如下:

    电子电镀技术是现代微电子制造中关键的技术之一。从芯片上的大马士革铜互连技术,封装中凸点技术,引线框架的表面处理到印制线路板、接插件的各种功能,该技术已渗入到整个微电子行业,且在微机电、微传感器等微器件的制造中还在不断的发展。
    另外,由于它面对的是高技术含量的电子领域,与常规的装饰、防护性电镀相比,在种类、功能、精度、质量和电镀方法等方面均有不同,技术要求很高。电子电镀的应用领域也不同于常规电镀,包括印制板、引线框架、连接器、微波器件等其他一些电子元器件电镀。
    湖北武汉电镀公司介绍到PCB电镀的关键,就是如何保障基板两面及导通孔内壁铜层厚度的均匀性。要得到镀层厚度的均一性,就须保障印制板的两面及通孔内的镀液流速要快而又要一致,以获得薄而均一的扩散层。为了达到电子电镀的要求,调整到适宜的工况条件,以上描述的单独性也允许施加不同的电流密度。这样一来,可以达到较高的生产速度。
 








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