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【新闻】哪些内部因素影响电镀质量 告诉您武汉电镀的过程

来源:http://www.whfxdd.com/news/224.html    发布时间 : 2017-03-23

很多人对于武汉镀铬厂家的了解非常有限,但今天我们先把这个以及武汉铝氧化厂、武汉镀铬厂家、公司等诸如此类的问题都放下,来看看"哪些内部因素影响电镀质量 告诉您武汉电镀的过程",希望您能有更多的了解

【新闻】哪些内部因素影响电镀质量 告诉您武汉电镀的过程

影响电镀质量内部因素有哪些呢?武汉电镀厂家分析如下:

武汉电镀厂家介绍说电镀车间内部严格的质量管理是电镀零件质量的有力保障。为了从根本上提高电镀质量,并获得优质镀层的目的,对影响电镀质量的每一个内部环节都应有一个全面的认识。

一、前处理因素

镀层与基体之间的结合力、防腐性能和外观质量的好坏,与零部件镀前表面处理的优劣有着直接关系。附着于零件表面的油、锈、氧化皮等污物,就是妨碍电镀液与金属基体充分接触的中间障碍物,在这种表面上不可能形成合格的电镀层。当镀件上附着极薄的甚至肉眼看不见的油膜和氧化膜时,虽然得到外观正常、结晶细致的镀层,但是结合强度大为降低。因此,做好零件的前处理,是整个电镀工序获得良好结果的先决条件。首先,必须保证除油和酸洗溶液的浓度和纯度,溶液中漂浮的油污要及时清理干净;其次,除锈液杂质达到一定量时,将会影响镀层质量,所以要定期更换。

二、电镀药液因素

在电镀生产中,由于各种原因,导致各种有害杂质进入电镀液。杂质的种类繁多,大致有金属杂质、金属氧化物、非金属杂质和种种不溶性悬浮物、有机杂质等。各种镀液所含杂质的种类不尽相同,对同一种杂质的容忍程度也不相同。当一种或几种有害杂质积累到一定程度时,就会影响镀液性能和镀层质量,因此,不能等到杂质积累到造成危害时,才处理电镀液。另外,电镀药液各成分含量有一个较佳工艺范围,应对槽子药液定期进行化验分析,保证各成份在工艺范围内;同时,根据生产任务量、实际经验和化验结果,在杂质积累到有可能影响电镀层质量之前,净化处理电镀液,以保证电镀药液的稳定性。

三、工艺条件控制因素

工艺条件的控制直接影响着电镀层的质量。只有掌握和控制好每个镀种的各工艺条件,才能获得优质镀层。温度、电流密度、pH值、电镀时间等工艺条件必须相匹配。如在镀硬铬时,温度和电流密度配合不当,对镀铬溶液的阴极电流效率、分散能力、镀层硬度和光亮度都有很大的影响。如下图,当温度较高时,需适当增加电流密度,才可以获得所需的镀层。二者互相制约,改变其一,另一因素必须跟着变化。因此对工艺条件控制不好电镀,哪些内部因素影响电镀质量就会发生电镀质量事故。

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武汉电镀公司关于流动电镀金刚石铰刀的电镀过程解析

于流动电镀金刚石铰刀的电镀过程是什么样的呢?武汉电镀公司告诉大家如下:

一步:镀锡。

武汉电镀公司介绍到为了实现镀层脱模,先在胎具内孔镀一层低熔点金属锡,脱模时加热,让锡熔化,便可以使胎具和镀层分离。在能满足顺利脱模要求前提下该镀层尽量薄,以保证铰刀较终的尺寸和形状精度。酸性光亮镀锡溶液阴极电流效率高,沉积速度快,整平性能好,故采用之。

第二步:上砂。

武汉电镀公司告诉大家这个阶段的主要任务是使金刚石颗粒均匀、单层、较牢固的以孔壁为基准排列好。由于是在内孔进行金刚石颗粒的复合电镀,所以采用埋砂法。

上砂镀层用金属锡,这样可不用更换镀液和进行清洗。另外,用锡镀层上砂对后面的脱模非常有利。该层金属在开刃阶段还要去掉,所以镀层质量对于刀具的使用性能没有影响。

上砂时锡镀层厚度要很好控制。镀层太厚,固结金刚石颗粒太多,易发生结团、结瘤现象,不但造成浪费,而且还使后续电镀层表面平整度下降,给镀层和刀杆粘接时准确确定刀杆粘接部位的尺寸带来困难。经过一系列的试验得出:上砂厚度为金刚石平均粒径的12%~15%效果较佳。这样能保证卸砂后用略硬毛刷从孔中来回刷洗,去掉浮砂后孔壁仍均匀分布有一层砂粒,用手轻撮,砂粒不会脱落。

第三步:卸砂。

武汉电镀公司介绍到上砂完成后,要把胎具孔中多余的砂子去掉。一是为了节省金刚砂,同时也是为了利于后面进一步电镀加厚。之后要更换镀液,彻底清洗电镀装置。

第四步:初步加厚。

武汉电镀公司介绍到为了让金刚石颗粒牢固地被镀层金属包裹,应在前面镀层的基础上进行加厚。镀层的厚度取决于金刚石颗粒的大小,以把金刚石颗粒全部包裹起来为准。铰刀工作时,该层金属是刀具的工作层,其物理机械内部性告诉您武汉电镀的过程能及与金刚石颗粒的融合程度对刀具的使用性能有着决定性的影响。和镍镀层相比,镍钴合金具有良好的硬度和耐磨性,而且硫酸盐溶液中镀出的含钴30%的合金,是硬度较高的镍钴合金(41~42HRC),所以用它作为铰刀的工作层对提高铰刀的使用性能有利。电镀镍钴合金的组成见表4,工艺规范见表5。由于金刚石颗粒的影响,该阶段的电流密度不宜取得太大,否则镀层结晶不规则,不能很好地连着原来镀层的晶格做外延生长,内应力大。经过试验,Ic取1~15A/dm2较为理想。镀液中钴离子的补充采用连续滴加钴盐溶液的办法。

第五步:进一步加厚。

武汉电镀公司介绍到为了保证镀层和刀杆的连接质量,镀层还应进一步加厚约08~1mm。这个阶段的镀层对耐磨性、硬度要求降低,而更希望减小应力、提高延展性、提高沉积速度。基于以上考虑,该阶段采用瓦特型镀镍液,加厚镀液的组成见表6,工艺规范见表7。由于没有金刚石颗粒的影响,此时电流密度可以加大到5A/dm2甚至更高些,以减少电镀时间。由于前一步的加厚镀液对本工序的电镀液没有不良影响,所以更换镀液后不用清洗系统。当镀层厚度达到要求后,便可关闭直流电源,卸下胎具,并进行清洗。至此,整个电镀工艺过程便告结束。

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